嵌铜板
结构：半嵌、全嵌
嵌铜最小尺寸：3*3（mm)
嵌铜最小厚度 ：0.5mm
铜块与基材平整度：≤0.075mm
高导热局部内嵌氮化铝板
材料 ：氮化铝
可加工陶瓷尺寸 ：20*20（mm)
可提供专业成套热管理技术支持：可提供专业成套热管理技术支持
厚铜电源板
材料：高TG 、高导热材料
介质厚度 ：≥0.09mm
内层铜厚：≤18 OZ
最高层次：24层
特色：厚铜台阶工艺
背板
最大尺寸 ：1100mm X 610mm
最大厚度：6.5mm
最大厚径比 ：25:1
高速背钻板
材料 ：松下、台耀、Isola
背钻精度：≤0.15mm
可选择工艺：背钻+树脂塞孔
背钻板厚：≤6.5mm
母排类型基板
母线排材料：紫铜
最小间距：0.8mm
母线排铜厚 ：1.0mm-3.0mm
可加工板厚 ：2.0mm-10.0mm
Copyright 2021 © 牧泰莱电路技术有限公司版权所有 ALL Rights Reserved 粤ICP备2021159527号
