台阶金手指板
产品属性
板厚:rn≥2.0mm
金手指厚度:≤1.6mm±0.1mm
金手指卡槽精度:±0.05mm
层数:≤44层
产品特点
高密度积层结构
High density laminated structure
多种表面处理方式
Various surface treatment methods
填孔电镀和叠孔结构
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
应用场景
通信产品
Communications
相关产品
Copyright 2021 © 牧泰莱电路技术有限公司版权所有 ALL Rights Reserved 粤ICP备2021159527号